Разам з бесперапынным развіццём навукі і тэхнікі, інжынеры-канструктары электроннага абсталявання павінны працягваць ісці па слядах інтэлектуальнай навукі і тэхнікі, каб выбраць больш прыдатныя электронныя кампаненты для тавараў, каб зрабіць тавары ў большай адпаведнасці з патрабаваннямі разы. У якімMOSFET з'яўляецца асноўным кампанентам вытворчасці электронных прылад, і таму хочаце выбраць адпаведны MOSFET больш важна, каб зразумець яго характарыстыкі і розныя паказчыкі.
У метаду выбару мадэлі MOSFET, ад структуры формы (N-тыпу або P-тыпу), працоўнага напружання, прадукцыйнасці пераключэння сілкавання, элементаў упакоўкі і яго вядомых брэндаў, каб справіцца з выкарыстаннем розных прадуктаў, патрабаванні ідуць розныя, мы растлумачым наступнаеЎпакоўка MOSFET.
Пасля таго, якMOSFET зроблены чып, перад прымяненнем ён павінен быць інкапсуляваны. Прама кажучы, упакоўка заключаецца ў даданні корпуса чыпа MOSFET, гэты корпус мае кропку падтрымкі, абслугоўванне, эфект астуджэння, і ў той жа час таксама забяспечвае абарону для зазямлення і абароны чыпа, лёгка фармаваць кампаненты MOSFET і іншыя кампаненты падрабязная схема харчавання.
Выхадная магутнасць MOSFET пакет устаўлены і тэст павярхоўнага мантажу дзве катэгорыі. Устаўка - гэта штыфт MOSFET праз мантажныя адтуліны на друкаванай плаце. Павярхоўны мантаж - гэта штыфты MOSFET і метад выключэння цяпла паяння на паверхні зварачнага пласта друкаванай платы.
Чып сыравіны, тэхналогія апрацоўкі з'яўляецца ключавым элементам прадукцыйнасці і якасці MOSFETs, важнасць паляпшэння прадукцыйнасці MOSFET вытворцы вытворчасці будзе заключацца ў структуры ядра чыпа, адноснай шчыльнасці і яго тэхналагічны ўзровень апрацоўкі для правядзення паляпшэнняў , і гэта тэхнічнае ўдасканаленне будзе ўкладзена ў вельмі высокую плату. Тэхналогія ўпакоўкі будзе аказваць непасрэдны ўплыў на прадукцыйнасць і якасць чыпа, твар аднаго і таго ж чыпа павінен быць упакаваны іншым спосабам, гэта таксама можа павысіць прадукцыйнасць чыпа.
Час публікацыі: 30 мая 2024 г
